핫 스탬핑 효과가 제대로 이루어지지 않아 만족스럽지 않습니다.
핫 스탬핑은 인쇄물의 표면 마감 기술로 -선명한 패턴, 밝은 색상, 내마모성, 내열성, 절묘한 외관으로 디자인을 부각시키고 테마를 강조하여 고급 인쇄에서 중요한 역할을 합니다. 핫 스탬핑 공정에서 없어서는 안될 구성 요소인 전해 알루미늄은 종종 공정에서 결정적인 역할을 합니다.
과거 인쇄회사에서는 핫스탬핑 공정을 장비, 스탬핑 온도, 스탬핑 압력, 스탬핑 파일 제작 등 측면에서 분석하고 정밀한 제어를 실시하는 경우가 대부분이었다. 이 기사에서 저자는 전해 알루미늄으로 시작하여 핫 스탬핑 공정 및 제어 기술에 미치는 영향을 분석합니다.
전해알루미늄의 미세한 구조적 특성
첫째, 전해알루미늄(히트스탬핑)의 기본 조성과 구조적 특성을 이해함으로써 전해알루미늄과 그 구성성분의 특성을 미시적인 관점에서 인식할 수 있습니다.
일반 전해 알루미늄은 일반적으로 서로 다른 재질의 5개 층으로 구성되는 반면, 레이저 전해 알루미늄은 일반적으로 6개 층으로 구성됩니다(그림 1 참조).
금속화 알루미늄의 기본 구성을 이해한 후, 금속화 알루미늄의 각 층의 특성과 핫 스탬핑 효과에 미치는 영향을 별도로 설명합니다.
1. 베이스필름층
베이스 필름층은 일반적으로 이축 연신 폴리에스테르 필름(PET)으로 주로 지지 역할을 하며 다른 모든 층은 이에 접착됩니다. PET 두께는 12~25μm입니다. 일반적인 금속화 알루미늄 베이스 필름의 두께는 16μm인 반면, 위치 스탬핑용 베이스 필름의 두께는 22μm입니다. 핫 스탬핑에서 베이스 필름층은 스탬핑 후 벗겨낸 투명 필름인 금속화된 알루미늄 정보의 캐리어 역할을 합니다.
2. 릴리스 레이어
이형층은 알루미늄 도금층과 베이스 필름층을 분리하여 스탬핑 중에 포일 이형을 더 쉽게 만듭니다. 일반적으로 레진왁스, 셀룰로오스아세테이트, 실리콘레진 등을 사용합니다. 일반적으로 금속화 알루미늄의 느슨함은 이 층과 관련이 있습니다. 넓은- 면적의 솔리드 스탬핑의 경우 더 느슨한 포일이 사용됩니다. 미세한 텍스트나 선의 경우 더 단단한 포일이 사용됩니다. 인쇄 전 스탬핑에 사용할 경우 표면 장력은 후속 잉크 인쇄도 수용할 수 있어야 합니다.
3. 컬러 레이어
컬러 레이어의 주요 기능은 금속화된 알루미늄의 색상을 표시하고 스탬핑 후 스탬핑된 패턴을 보호하는 것입니다. 컬러층은 합성수지와 안료로 구성됩니다. 주요 수지로는 폴리우레탄, 니트로셀룰로오스, 멜라민 포름알데히드 수지, 변성 로진 수지 등이 있습니다.
4. 정보 레이어
이 레이어는 주로 양각 정보를 전달하는 역할을 하며 일반적으로 색상 레이어와 결합됩니다. 이는 일반적으로 폴리아크릴 수지와 폴리우레탄 수지의 혼합으로 만들어지며, 높은-온도 저항성, 비-접착성 특성, 긴 열가소성 범위 및 알루미늄 층에 대한 강력한 접착력을 요구하는 열가소성 수지 층을 형성합니다.
5. 알루미늄 코팅층
그 기능은 색상/양각 레이어에 금속 광택 뒷면을 제공하는 것입니다. 알루미늄의 높은 반사율과 강한 빛을 반사하는-광학 특성을 활용하여 컬러 레이어에서 반사된 빛이 금속 광택을 지닌 다채로운 빛으로 나타납니다. 현대의 투명한 금속화 알루미늄은 알루미늄 세척 공정을 사용하거나 황화아연 및 이산화규소와 같은 투명한 매체를 직접 증착합니다.
6. 접착층
핫 스탬핑 중에 금속화된 알루미늄이 기판에 접촉하면 접착층이 열에 녹아 강력한 접착력을 제공합니다. 접착제는 주로 아크릴레이트와 공중합된 메틸메타크릴레이트(또는 에틸메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트)와 같은 핫멜트 수지로 구성됩니다. 스탬핑되는 재료에 따라 쿠바 래커, 셸락 또는 로진과 같은 다른 수지를 선택할 수도 있습니다. 견고한 접착을 보장하려면 기판과의 호환성을 고려해야 합니다. 핫- 용융 온도는 너무 높아서는 안 되며 이형층 수지와 일치해야 합니다.
금속화 알루미늄 생산 공정
핫 스탬핑 성능에 영향을 미치는 구성 외에도 금속화 알루미늄의 생산 공정 및 공정 제어도 핫 스탬핑에 영향을 미칩니다. 금속화 알루미늄의 생산 공정과 기술은 그림 2와 3에 나와 있습니다.
전해 알루미늄의 생산 공정을 더 자세히 설명하기 위해 레이저-전해 알루미늄을 예로 들어보겠습니다.
1. 코팅
코팅은 코팅기를 사용하여 수행됩니다. 일반적인 코팅 두께는 대략 다음과 같습니다. 분리층 코팅 두께는 0.01~0.05μm, 염료층 코팅 두께는 일반적으로 1μm, 정보층 코팅 두께는 2μm, 접착층 코팅 두께는 일반적으로 1.5μm입니다.
2. 건조
각 층을 코팅한 후 다음 공정으로 진행하기 전에 건조해야 합니다. 건조온도는 코팅재료의 성질과 사용하는 장비에 따라 조절됩니다.
3. 홀로그램 엠보싱
엠보싱 기계를 사용하여 홀로그램 금형을 특정 온도로 가열하고 특정 압력으로 정보층에 압착합니다. 이는 홀로그램 금형의 미세한 릴리프 패턴을 열가소성 정보층 표면으로 전사합니다. 냉각, 세팅, 분리 과정을 거쳐 정보층 표면에 홀로그램 금형과 동일한 줄무늬가 형성되는데, 이는 복사된 엠보싱 홀로그램이다.
4. 알루미늄 코팅
진공 알루미늄 코팅은 고진공 조건(4~10 MPa 이상)에서 저항, 고주파 또는 전자빔 가열에 의해 금속을 기화시킨 후 필름 기판 표면에 부착하여 금속 복합막을 형성하는 공정입니다. 코팅에 사용되는 금속 재료는 금, 은, 구리, 아연, 크롬, 알루미늄 등이 있으며, 알루미늄이 가장 일반적으로 사용됩니다. 증기-증착층의 두께는 약 0.02~0.05μm입니다. 원리는 그림 4에 나와 있습니다.
5. 수락
전기화학 알루미늄의 품질은 국가 표준 또는 제조 단위 및 사용자 단위의 표준에 따라 승인되어야 합니다. 업계 표준 "BB/T 0031-2006 전기화학 알루미늄 핫 스탬핑 포일"에는 밝기 및 외관, 견고한 접착력, 안정적인 포일 성능, 분리층의 손쉬운 분리, 선명하고 부드러운 그래픽, 자격을 갖춘 VOC 검사, 요구 사항에 따른 전기화학 알루미늄 위치 지정 등의 요구 사항이 포함됩니다.
6. 포장
검사 및 절단 후 일반 전기화학 알루미늄은 120미터/롤 또는 1200미터/롤에 따라 포장하고, 전기화학 알루미늄은 실제 요구되는 사양에 따라 포장합니다. 물론, 전기화학 알루미늄에도 유효기간이 있으며, 너무 오랫동안 보관된 전기화학 알루미늄은 사용 중 핫 스탬핑 불량이 발생하기 쉽습니다.
핫 스탬핑 공정에 대한 전기화학적 알루미늄의 영향
마지막으로, 전기화학적 알루미늄 생산과 구성 특성이 핫 스탬핑 공정에 미치는 영향을 구체적으로 분석합니다.
우리는 핫 스탬핑의 세 가지 요소인 온도, 압력 및 시간을 알고 있습니다. 그렇다면 핫 스탬핑 공정에서 전기화학적 알루미늄과 이 세 가지 요소 사이의 연관성은 무엇입니까?
1. 온도
온도가 너무 낮으면 전기화학적 알루미늄의 절연층과 접착층이 충분히 녹지 않아 핫 스탬핑이 실패하거나 핫 스탬핑이 단단하지 않아 불완전한 각인과 개화가 발생합니다. 핫 스탬핑 온도는 전기화학적 알루미늄의 온도 저항 범위보다 낮아서는 안 되며, 이 범위의 하한은 전기화학적 알루미늄 접착층이 녹는 온도를 보장하기 위한 것입니다.
온도가 너무 높으면 접착층이 범위를 벗어나 녹아 전기화학적 알루미늄이 얼룩에 달라붙어 페이스트가 생성됩니다. 또한 전기화학적 알루미늄 염색층의 합성수지와 안료가 산화 및 중합되어 전기화학적 알루미늄 임프린트에 기포가 생기거나 구름-모양이 나타나는 현상이 발생합니다. 고온은 전기화학적 알루미늄 알루미늄 도금층과 염색층의 표면에 산화를 일으켜 핫 스탬핑 제품의 금속 광택을 잃고 밝기를 감소시킵니다.
2. 스트레스
압력을 가하는 효과는 전기화학 알루미늄이 기판에 접착될 수 있도록 하고 전기화학 알루미늄 핫 스탬핑 부품의 전단을 실현하는 것입니다. 핫 스탬핑 공정에는 베이스 필름층에서 전기화학적 알루미늄이 박리되어 발생하는 박리력, 전기화학적 알루미늄과 기판 사이의 접착력, 기판 표면(예: 인쇄된 잉크층 및 백지)에 대한 접착력의 세 가지 힘이 있습니다.
핫 스탬핑 압력이 너무 낮으면 전착 알루미늄이 기판에 접착되지 못하고 핫 스탬핑 가장자리가 완전히 절단되지 않아 핫 스탬핑이 실패하거나 핫 스탬핑 부품의 각인이 블루밍됩니다.
핫 스탬핑 압력이 너무 높으면 라이너와 기판의 압축 변형이 증가하여 페이스트가 생성되거나 인쇄가 거칠어집니다. 압력이 너무 높으면 플레이트가 부서지고 장비도 손상될 수 있습니다.
3. 속도
핫 스탬핑 속도는 전기화학적 알루미늄과 기판 사이의 접촉 시간을 결정하며, 접촉 시간은 특정 조건에서 핫 스탬핑 견뢰도에 정비례합니다. 핫 스탬핑 속도가 약간 느려 전기화학적 알루미늄과 기판이 단단히 접착되어 핫 스탬핑에 도움이 됩니다. 핫 스탬핑 속도가 너무 빠르면 전기화학 알루미늄의 접착층과 박리층이 녹지 않거나 순간적으로 충분히 녹지 않아 핫 스탬핑이나 팽창이 발생할 수 있습니다. 핫 스탬핑 속도는 압력과 온도에 적합해야 하며 너무 빠르거나 너무 느린 단점이 있습니다.
일반적으로 핫 스탬핑 온도가 낮고, 핫 스탬핑 속도가 빠르며, 인쇄할 인쇄물 표면의 잉크층이 두꺼우며, 종이의 평활도가 낮은 경우에는 핫 스탬핑 압력이 증가하고, 그 반대의 경우에는 핫 스탬핑 압력이 감소합니다.
요약하자면, 전기화학적 알루미늄의 구성과 생산 공정은 핫 스탬핑 공정에 큰 영향을 미칩니다. 인쇄업체는 정교하고 안정적인 핫 스탬핑 효과를 추구하는 과정에서 많은 문제에 직면하게 되며, 대부분의 문제는 공정 구성의 모든 세부 사항에서 발견되어 최상의 솔루션을 찾을 수 있습니다. 이 기사에서는 모든 사람이 핫 스탬핑 문제를 해결할 수 있는 몇 가지 아이디어를 제공하기를 희망하면서 핫 스탬핑 공정에 대한 전기화학적 알루미늄 구성 및 생산 공정의 영향을 간략하게 설명합니다.