카톤 다이 절단 과정의 기술
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더스트와 느슨한 섬유는 다이 커팅 엣지의 손상을 설명하는 데 사용되는 평평한 다이 커팅 용어입니다. 실제로,이 용어는 느슨한 입자 및 파편의 생산뿐만 아니라 판지의 die-cut 모서리에 부착하는 섬유상 필라멘트의 축적을 의미합니다. 이러한 입자 및 섬유의 대부분은 die-cut 골판지의 표면 인쇄 도구에서 나온 것입니다. 이것은 세 가지 질문을 제기한다 :
1. 평면 다이 커팅 공정을 수행하는 방법은 무엇입니까?
스틸 다이 커팅 다이를 사용하여 플랫 다이 커팅 공정을 정확하게 설명하기 위해이 프로세스는 2 개의 점진적 단계로 구성된 이동 프로세스로 정의됩니다. 첫 번째 단계는 "발파 침투"라고하며 두 번째 단계는 "발파 분리"장비 소모품이라고합니다.
동시 다이 절단 공정에서, 다이 절단 엣지의 전체 길이는 장비 소모품 내의 다이 컷 재료의 표면과 접촉한다. 다이 커팅시 다이 커팅 엣지는 판지 소재에 압력 중간 인쇄를 적용합니다. 다이 커팅을 커팅 프로세스라고 설명하지만, 더 정확하게 말하자면이 프로세스는 가압 하에서 판지를 끊는 재료입니다. 공구가 앤빌 패드를 향해 판지 내로 드릴되면 판지의 표면이 장비 소모품으로 압착되고 늘어나고 압축됩니다. 마침내 판지의 표면은 이러한 압력의 영향을 견딜 수 없었기 때문에 인쇄 기술은 "발파 침투"방식으로 손상되었습니다.
"폭파"라는 용어는 판지 표면의 균열을 가장 정확하게 묘사하는 데 사용됩니다. 그러나 블레이드가 판지에 강한 신축력과 압축력을 발휘하기 때문에 중부 지방에서는 판 절단 날을 따라 판지 표면이 붕괴됩니다. 골판지 표면이 부서진 후에는 공구 쐐기의 이중 경사가 수직 압력을 측면 인쇄 동맹으로 변환하기 때문에 다이 절삭 날의 날카로움이 이전 단계의 날카로움만큼 크지 않습니다. 도구가 보드를 관통 할 때 도구의 경 사진면이 보드를 수직으로 중국 중부에 밀어 넣습니다.
강한 파단 압력 하에서, 판지는 커터와 앤빌 패드가 접촉하기 전에 인쇄 유니온에 완전히 찢어진 다. 이 "폭파 분리"과정은 중국 중부의 표면 파열, 공구 웨징 및 판지 파손으로 구분됩니다. 오래된 생산 조건에서도 날카로운 강철 나이프, 매끄러운 라이너 및 선택적 다이 커팅 시스템이 장착되어있는 한, 판지는 여전히 강한 파열 압력으로 중간 인쇄를 손상시킵니다.
2. 먼지와 섬유가 느슨해 진 원인은 무엇입니까?
먼지와 섬유가 느슨해 진 원인은 무엇입니까? 먼지와 느슨한 섬유는 손상된 다이 커팅 블레이드로 인해 발생했으며 여분의 힘으로 인해 블레이드가 라이너 보드 인쇄 시장의 표면에 부딪쳤습니다. 이로써 블레이드가 넓어지기 때문에 판지 표면에 가해지는 가압력과 신장력이 장비 소모품을 크게 증가시킵니다. 골판지가 더 압축되고 장력이 천천히 증가되어 골판지가 장비 소모품을 파괴 할 때까지 천천히 증가합니다. 이 과정은 파편과 "분진"분자 인쇄의 연립을 생산, overstretched입니다.
공구에 가해지는 압력이 높아지면 압축력에 의해 블레이드가 인쇄 툴을 무디게합니다. 판지는 정상 범위를 넘어서 압축되고 늘어나고 표면은 3 개의 도구로 나뉩니다. 이 과정의 설명에서, 우리는 먼지와 느슨한 섬유가 판 절삭 날의 점차적 인 손상으로 인해 판지 표면에서 나온다고 결론 내릴 수 있습니다.
3. 먼지와 느슨한 섬유의 발생을 피하는 방법은 무엇입니까?
이 문제를 피하는 방법은 스틸 블레이드를 양호한 상태와 장비 소모품으로 유지하는 것입니다. 선택할 수있는 몇 가지 방법이 있습니다. 실제로는 그 중 하나를 단독으로 사용하거나 여러 가지 방법을 동시에 사용할 수 있습니다.
이러한 방법은 다음과 같습니다 : 부드러운 또는 "작은 두께"다이 커팅 라이너 사용; 과도한 힘을 방지하기 위해 플랫 다이 커터를 교정하는 단계; 다이 칼날의 압력을 교정하고 밸런싱하여 블레이드의 정확한 "Z 축 제어"를 보장합니다. "플로팅 나이프"방법은 생산 계획의 중요한 도구로 사용됩니다. 이중 판 및 지역 수리 기술은 공동 수리 공정에 정확하게 통합되어 중부 중국에서도 기자 회견을 할 수 있습니다.