SCM 시스템 인쇄 회로 기판 설계 기술

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인쇄 회로 기판의 설계는 단일 칩 시스템의 간섭 방지에 매우 중요합니다. 노이즈 소스를 가능한 한 많이 제어하고 잡음 전파 및 커플 링을 최소화하며 잡음 흡수를 최소화하는 3 가지 원칙에 따라 인쇄 회로 기판 및 배선을 설계하십시오.

인쇄 회로 기판을 적절하게 분할해야합니다. 단일 칩 시스템은 일반적으로 아날로그 영역 (간섭의 공포), 디지털 영역 (간섭 및 간섭) 및 전원 구동 영역 (간섭 원)의 세 영역으로 나눌 수 있습니다.

인쇄 회로 기판은 단일 포인트 전원 공급 장치와 단일 지점 접지 원칙에 의해 전원이 공급됩니다. 세 영역의 전원 및 접지선은 세 가지 방식으로 이끌립니다. 잡음 성분은 비 잡음 성분으로부터 더 멀리 떨어져있다.

디자인 기술

1. 클럭 발진 회로와 특수 고속 논리 회로를 접지에 코일로 연결하여 주변 전기장이 제로에 가깝도록하십시오.

2. I / O 드라이버 장치와 전력 증폭기는 가능한 한 보드 측면에서 커넥터에 가깝습니다.

3. 고속 장치없이 저속 장치를 사용할 수 있으며, 고속 장치는 주요 장소에서만 사용됩니다.

4. 시스템에서 요구하는 최소 주파수를 충족시키는 클럭을 사용하십시오. 클록 제너레이터는 클럭을 사용하는 장치에 최대한 가깝습니다. 수정 발진기 케이스는 접지되어야하며 클럭 라인은 가능한 한 짧아야하며 모든 곳에서 인용해서는 안됩니다. 수정 진동자 아래에서 노이즈에 민감한 장치 아래의 영역을 확대하고 다른 신호선을 가져 가면 안됩니다. 클록 라인은 I / O 라인에 수직이며 병렬 I / O 라인보다 간섭이 적습니다. 클록 라인은 I / O 라인에서 멀리 떨어져 있습니다.

5. 45 도선을 사용하고 고주파 신호 방출을 줄이기 위해 90도 접이 선을 사용하지 마십시오. 단일 패널, 이중 패널, 전원 코드 및 접지선은 최대한 두껍아야합니다. 신호 라인의 비아의 수는 가능한 한 작아야합니다.

6. 4 층 보드는 이중 패널 잡음보다 20dB 낮습니다. 6 레이어 보드는 4 레이어 보드보다 10dB 낮습니다. 경제가 허용 할 때 다층 보드를 사용하십시오.

7. 키 라인은 가능한 한 짧아야하며 가능한 한 두껍고 양면에 보호 접지가 있어야합니다. 민감한 신호 및 잡음 필드 대역 신호가 플랫 케이블을 통해 추출됩니다. 접지 신호선에 의해 추출되어야합니다.

8. 신호선에 루프를 형성하지 마십시오. 부득이한 경우 루프는 가능한 작아야합니다.

9. A / D 유형 장치의 경우 디지털 부분과 아날로그 부분이 돌아 다니고 교차하지 않는 것이 좋습니다. 노이즈에 민감한 라인은 고속 라인 및 고전류 라인과 평행하지 않아야합니다.

10. 단일 칩 마이크로 컴퓨터 및 기타 IC 회로. 전원 공급 장치 및 접지가 여러 개있는 경우 각 끝에 디커플링 커패시터를 추가하십시오. 각 IC에 디커플링 커패시터를 추가하고 디커플링 커패시터로 고주파 신호를 갖는 모노 리식 또는 세라믹 커패시터를 선택한다. 디커플링 커패시터가 보드에 납땜 될 때, 핀은 가능한 한 짧아야한다. 전해 콘덴서는 분포 인덕턴스가 크고 고주파에서는 효과가 없기 때문에, 전해 콘덴서 대신에 대용량의 탄탈 콘덴서 또는 폴리 에스테르 콘덴서를 회로 충전 용의 보조 용량으로 사용한다. 전해 콘덴서를 사용하는 경우 높은 고주파 특성을 갖는 디커플링 콘덴서와 쌍을 이루어야합니다.

11. MCU에서 사용하지 않는 I / O 포트는 출력으로 정의해야합니다. 고 잡음 영역의 신호가 필터링됩니다. 방전 다이오드는 릴레이 코일 외부에 배치해야합니다. 저항 스트링을 사용하여 I / O 라인의 가장자리를 부드럽게하거나 약간의 댐핑을 제공 할 수 있습니다.

12. 필요할 경우 고주파 노이즈의 전달을 차단하기 위해 동선과 권선에 구리선을 감은 페라이트로 만든 고주파 초크 소자를 추가 할 수 있습니다. 약한 신호 인출 선, 고주파, 고전력 인출 선은 차폐되어야합니다. 리드선과 접지선은 비틀어 져야합니다.

13. 인쇄 회로 기판이 너무 크거나 신호 라인 주파수가 너무 높아서 라인의 지연 시간이 신호 상승 시간보다 크거나 같습니다. 라인은 전송 라인에 따라 처리되고 터미널 매칭 저항이 추가됩니다.

14. IC 소켓을 사용하지 말고 직접 IC를 보드에 납땜하십시오. IC 홀더에는 커다란 커패시턴스가 있습니다.