금형 절단 중 분진 발생을 방지하는 방법
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분진 및 느슨한 섬유는 상자의 다이 커팅 엣지에 대한 손상을 설명하는 데 사용되는 평평한 다이 커팅 용어입니다. 실제로,이 용어는 느슨한 입자 및 파편의 생산뿐만 아니라 판지의 다이 커팅 에지에 부착하는 섬유상 필라멘트의 축적을 지칭합니다. 이 입자들과 섬유들의 대부분은 die-cut cardboard의 표면에서 나온다. 이것은 세 가지 질문을 제기한다 :
플랫 다이 커팅 공정 수행 방법
스틸 다이 커팅 다이를 사용하여 플랫 다이 커팅 공정을 정확히 설명하기 위해이 프로세스는 두 개의 점진적 단계로 구성된 이동 프로세스로 정의됩니다. 첫 번째 단계는 "발파 침투"라고하며 두 번째 단계는 "폭발 분열"이라고합니다.
동시 다이 절단 공정에서, 다이 절삭 에지의 전체 길이는 다이 절단 재료의 표면과 접촉한다. 다이 커팅 블레이드는 다이 커팅 동안 판지 재료에 압력을가한다. 다이 커팅을 커팅 과정이라고 설명하지만, 더 정확하게 말하자면, 이것은 판지가 압력을 받아 부서지는 과정입니다. 공구가 앤빌 패드를 향하여 판지 내로 드릴링됨에 따라 판지의 표면이 압착되고, 신장되고 압축된다. 마지막으로, 판지 표면은 이러한 압력의 영향을 견딜 수 없으므로 "파열"방식으로 파손되었습니다.
"폭파"라는 용어는 판지 표면의 균열을 가장 정확하게 묘사하는 데 사용됩니다. 그러나, 블레이드가 판지에 강한 신장력 및 압축력을 가하기 때문에, 판 절삭 날을 따른 판지의 표면은 붕괴된다.
골판지 표면이 파손 된 후에는 공구 / 쐐기의 이중 경사가 수직 압력을 측면 이동력으로 변환하기 때문에 다이 절삭 날의 날카로움이 이전 단계의 날카로움만큼 크지 않습니다. 공구가 보드를 관통 할 때 도구의 경 사진면이 보드를 양쪽으로 수직으로 밀어냅니다.
강한 파괴 압력 하에서, 커터와 앤빌 패드가 접촉하기 전에 판지가 완전히 찢어졌습니다. 이 "블라스팅 분리"과정은 표면 균열, 공구 웨징 및 판지 파손으로 구분됩니다.
오래된 생산 조건에서도 골판지는 날카로운 스틸 나이프, 매끄러운 라이너 및 옵션의 다이 커팅 시스템이 장착되어있는 한 강한 폭발 압력 하에서 파손됩니다.
먼지와 섬유가 느슨해 진 원인
먼지 및 느슨한 섬유는 손상된 다이 커팅 엣지로 인해 발생하며, 과도한 힘으로 인해 블레이드가 라이너 표면에 충돌합니다. 이에 따라, 블레이드가 넓어짐에 따라, 판지의 표면에 가해지는 가압력 및 신장력이 크게 증가한다. 골판지가 더 압축되고 장력이 천천히 증가하여 골판지가 끊어집니다. 이 과정은 너무 길어 파편과 "분진"분자를 생성합니다.
공구에 가해지는 압력이 높아지면 압축력이 커져 블레이드가 둔탁 해집니다. 골판지는 정상 범위를 넘어서 압축되고 늘어나고 표면은 세 조각으로 나뉩니다.
이 과정의 설명을 통해, 우리는 다이 커팅 엣지의 점진적인 손상으로 인해 판지 표면에서 먼지와 섬유가 나왔다는 결론을 내릴 수 있습니다.
먼지와 느슨한 섬유의 생성을 피하는 법
이 문제를 피하는 방법은 스틸 블레이드를 양호한 상태로 유지하는 것입니다. 선택할 수있는 몇 가지 방법이 있으며 그 중 하나를 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있습니다.
이러한 메소드는 다음과 같습니다.
연질 또는 "작은 두께"다이 - 컷 라이너 시트;
과도한 힘을 방지하기 위해 평면 다이 커팅 머신을 교정하십시오.
블레이드의 정확한 Z 축 제어를 보장하기 위해 다이 절단 공구의 압력을 보정하고 균형을 맞 춥니 다.
"floating knife"모드는 생산 계획의 중요한 도구로 사용됩니다.
이중 보드 및 영역 패치 기술은 조인트 수리 프로세스에 정확하게 통합되어 고르게 누를 수 있습니다.