포장 인쇄에서 정전기를 제거하는 방법은 무엇입니까?
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종이, 플라스틱, 잉크, 접착제, 가이드 롤 (부서는 양극 처리 된 천연 알루미나로 처리 됨)과 같은 포장 및 인쇄 업계에서 사용되는 재료는 모두 절연체임이 잘 알려져 있습니다. 인쇄, 합성, 되감기, 슬리 팅 및 기타 공정은 고속 마찰, "표면"엔지니어링의 접촉 및 분리입니다. 포장 및 인쇄 공장에서의 정전기 발생은 주로 화학적 조성, 분자 구조, 기계적 성질, 평활성, 모터 에너지, 주변 온도 및 습도, 접촉 압력 및 마찰 분리 속도와 같은 외부 기계적 작용과 관련이 있습니다. 필름의 종류, 접촉의 종류, 접촉 시간, 접촉 면적, 분리 속도가 다르기 때문에 발생하는 정전기 방전 시간과 전압이 다릅니다. 포장 인쇄에서 정전기를 어떻게 제거합니까? 안 메이 몰 (Anmei Mall)은 여러분과 함께 분석하고 분석합니다.
첫째, 정전기의 위험
용지가 정전기로 대전되면 인쇄하는 데 많은 어려움을 겪습니다. 첫 번째는 정전기의 작용으로 용지와 용지가 밀착되어 청소할 수 없다는 것입니다. 인쇄 공정에서 정전 인력 때문에 용지가 단단하게 함께 붙여 지기도하고 때로는 두 개 또는 때로는 여러 장으로 분리되는 경우가 있습니다.이 경우 용지 분리 노즐이 용지를 흡수하여 인쇄에 심각한 영향을 미칩니다 능률. . 컬러 인쇄에 플라스틱 재료가 사용되는 경우, 정전기 방전으로 인해 인쇄물의 가장자리에 버 모양의 잉크가 넘치고 겹침 인쇄 편차가 증가하는 경우가 있습니다. 잉크에 의해 생성 된 정전기로 인해 얕은 메시가 생기거나 인쇄되지 않을 수 있습니다. 플라스틱 필름 및 잉크 흡착 환경 먼지 나 머리카락과 같은 이물질은 나이프 와이어와 같은 품질 문제가 발생하기 쉽습니다. 되감기, 슬리 팅, 백 제조 등의 과정에서 정전기 방전은 장비의 광전자 보정 시스템과 전자기 제어 시스템을 파괴합니다.
둘째, 정전기 제거 방법
실제 생산, 포장재 (포장 된 제품)의 사용, 고객 사용의 전제 등을 결합하기 위해 정전기 방지 기술을 사용하여 정전기를 제거합니다. 일반적인 정전기 방지 기술은 다음과 같습니다.
1. 물리적 제거 방법
물리적 제거 방법은 재료의 기능을 변경하지 않고 정전기의 고유 한 특성을 제거하는 방법입니다. 예를 들어 "접지"제거 방법은 프로세스에 정전기 방지 브러시를 설치하는 것입니다. 브러시 몸체를 종이 또는 플라스틱 롤의 감기 또는 풀기에 놓고 정전기 제거 브러시의 접지 끝 부분을 확실하게 접지 시키되 장비 또는 가이드 롤러에는 접지하지 마십시오. 장비의 접지 상태가 좋지 않을 수 있기 때문에; 부서 안내 롤은 양극 산화 처리되고, 표면은 자연적으로 알루미나이며, 알루미나는 전기 전도성이 아닙니다.
2. 화학적 제거 방법
정전기 방지 처리 방법 인 대전 방지제 처리 기술은 주로 대전 방지제 (계면 활성제)를 사용하여 수지 (기재)를 기재 (기재)에 첨가 (충전)하여 코팅 기술 또는 기술을 개량하여보다 철저하고 완전 대전 방지 기술 . 그러나, 대전 방지제의 첨가 또는 코팅은 재료의 화학적 조성을 변화시키기 때문에,이 기술은 종이의 처리에 적합하지 않으며, 단지 플라스틱 수지의 개질에 사용된다.
특히 식품, 의약품, 화장품, 화학 제품 등의 포장에 있어서는 안전성, 위생성, 매트릭스 수지와의 상용성에주의를 기울여 기술 함량이 높습니다. 정전기 방지 기능을 갖춘 포장재는 정전기로 인한 각종 사고를 제거 할뿐만 아니라 고객의 포장 효율을 높이고 실링 강도를 보장함으로써 고객의 승인을 얻습니다.
2.1 첨가제 가공 기술
(마스터 배치 기술)은 열가소성 수지에 일정 농도 (수 ~ 수십 %)의 첨가제를 혼합하여 대전 방지제로 만든 용융, 혼합, 조립 후 다양한 첨가제를 첨가하는 기술입니다 masterbatch. 대전 방지제의 선택은 매트릭스 수지와의 호환성에주의를 기울여야합니다. 호환성이 너무 낮 으면 생성 된 정전기 방지 입자가 열등합니다. 그러나 상용 성이 너무 좋으면, 대전 방지제의 표면으로의 이동 속도가 너무 느리고, 대전 방지 수막을 형성하는 것이 어렵다. 제품의 수지와 동일한 수지가 매트릭스 수지로 선택되고, 용융, 혼련 및 과립 화 공정에서, 처리 온도는 가능한 한 낮게 유지되고, 대전 방지제는 그로 인해 분해되거나 심지어 열화되는 것을 방지한다 불쌍한 열까지.
대전 방지 플라스틱 필름은 정전기 방지 입자를 사용하여 제조되며, 3 층 (ABC) 동시 압출 취입 성형 공정이 종종 사용됩니다. 활성 물질의 농도에 따라 결정될 정전기 방지 마스터 배치의 비율에주의를 기울이고, 시험 결과에 따라 조정하여 표면 저항율 ps가 약 1011Ω이되도록하십시오. 추가의 증가는 제품의 비용을 증가시킬뿐만 아니라 나중에 처리 단계가 악영향을 미친다.
2.2 코팅 처리 기술
코팅 형 대전 방지제 처리 기술은 정전기 방지 코팅제에 이온 성 계면 활성제를 형성하여 전착을 방지하기 위해 플라스틱 필름의 표면에 적용하는 기술입니다. 코팅 형 대전 방지제의 선택은 코팅 된 기재의 일 함수에 따라 결정된다. 플라스틱 재료는 음의 전기를 전달하기 쉬운 큰 일 함수를 가지고 있습니다. 일 함수가 작 으면 양전하를 띤다. 일반적인 플라스틱 재료의 일 함수의 순서는 가능한 한 클 수 있습니다. PP와 PE는 쉽게 음전하를 띠며 양이온 계면 활성제로 코팅되어야합니다. PET 및 PA는 쉽게 양전하를.니다. 음이온 표면을 사용해야합니다. 활성제가 코팅되어 있습니다. 플라스틱 필름의 표면 장력은 38 dyn / cm보다 커야합니다. 제 전성 피막은 양호한 피막 형성 성, 내마모성, 내 약품성 및 오래 지속되는 효과를 갖는다.