CTP 직접 제판기의 작동 원리에 대한 포괄적 인 해석

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레이저에 의해 생성 된 원시 레이저의 단일 빔은 다중 채널 광섬유 또는 복잡한 고속 회전 광학 분할 시스템에 의해 다중 빔 (보통 200-500 빔)으로 분할됩니다. 각각의 광선은 음향 광학 변조기에 의해 개별적으로 가압된다. 컴퓨터에서 이미지 정보의 밝기와 어둠은 레이저 빔의 밝고 어두운 변화를 변조 한 후에 제어 된 빔이됩니다. 초점을 맞춘 후 수백 개의 마이크로 레이저가 판 표면에 직접 부딪혀 조각 작업을하고 조각을 스캔 한 후 이미지의 잠상이 인쇄 판에 형성됩니다. 현상 후, 옵셋 인쇄기에 의한 직접 인쇄를 위해 인쇄판에 컴퓨터 화면의 이미지 정보가 복원됩니다. 각 마이크로 레이저 빔의 직경과 빔의 광도 분포의 모양은 판에 이미지를 형성하는 잠상의 선명도와 해상도를 결정합니다. 마이크로 빔의 스폿이 작을수록 빔의 강도 분포가 직사각형 (이상적)에 가까워 질수록 잠상의 선명도가 높아집니다. 스캔 정확도는 시스템의 기계 및 전자 제어에 따라 달라집니다. 레이저 마이크로 빔의 수는 스캔 시간의 길이를 결정합니다. 마이크로 빔의 수가 많을수록 플레이트를 에칭하는 시간이 짧아집니다. 현재, 빔의 직경은 600 미크론의 인쇄 정밀도를 에칭하는 것과 같은 4.6 미크론으로 개발되었습니다. 빔 수는 500에 도달 할 수 있습니다. 한 쌍의 플레이트를 에칭하는 시간은 3 분 안에 완료 할 수 있습니다. 한편, 플레이트 빔의 출력 및 에너지 밀도 (단위 면적당 레이저 에너지, 평방 센티미터 당 줄 수)가 높을수록 에칭 속도가 빠릅니다. 그러나, 과도한 전력은 또한 레이저의 작업 수명을 단축시키고 빔의 분포 품질을 감소시키는 부정적인 효과를 가질 수있다.

제판기 광원은 가스 레이저 (아르곤 이온 레이저 488nm, 전력 : 약 20mW); 고체 레이저 (FD YAG 532nm, 100mw 이상); 반도체 레이저 (LD, 반도체 레이저의 적외선 레이저는 저출력, 수명이 길다.)

직접 제판 시스템은 정밀 기계 및 광학 기술, 전자 기술, 컬러 디지털 이미지 기술, 컴퓨터 및 소프트웨어 기술, 새로운 인쇄 판 및 재료 기술, 자동화 기술 및 네트워크 기술을 포함하는 포괄적 인 종합 기술 산업입니다. 자동 생산 시스템은 현대 인쇄 업계의 또 다른 주요 기술 혁신입니다.