골판지 휨의 원인 분석 및 관리
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골판지 제조 공정에서 골판지 뒤틀림의 결함이 종종 발생합니다. 심각한 경우에는 후속 공정의 정상적인 생산에 영향을 미치고 스크랩의 가능성이 크게 증가하여 낭비가 발생하고 생산 비용이 증가합니다. 이러한 이유로, 골판지 제조 공정에서 골판지의 휨 발생을 피하는 것이 필요하며, 이는 소비를 줄이고 비용을 절감하는 효과적인 방법이다. 이 백서는 골판지 및 그 제어의 휨 이유에 대해 설명합니다.
골판지 휨의 분류
골판지의 다른 뒤틀림 현상에 따라 크게 세로 방향의 뒤틀림, 세로 방향의 뒤틀림, 가로 방향의 뒤틀림, 옆쪽의 뒤틀림 및 뒤틀림 등 5 가지 유형으로 크게 나눌 수 있습니다.
1. 종 방향 휨 : 판지가 파형 시트에 수직 인 방향으로 안쪽으로 함몰 된 휨 현상을 세로 휨 (longitudinal warpage)이라한다. 이 휨은 골판지 생산에서 더 많이 발생합니다.
2. 세로 방향의 뒤틀림 : 판지가 파도에 수직 인 방향으로 뒤틀림 현상, 세로 방향의 뒤틀림이라고합니다. 이 휨은 골판지 생산에서 덜 빈번하게 발생합니다.
3. 수평 방향의 휨 : 골판지의 파형 방향 및 종이 안쪽의 오목한 곳에서의 뒤틀림 현상을 측면 휨이라고합니다. 이러한 뒤틀림은 오프셋 인쇄 용지의 골판지에서 종종 발생합니다.
4. 횡 방향 비틀림 : 골판지의 휘어짐의 방향으로의 휘어짐 현상, 안면지의 바깥 쪽 비틀림은 골판지 생산 공정에서 종종 발생하는 뒤틀림 현상의 일종 인 측면 뒤틀림이라고합니다.
5. 복합 뒤틀림 : 골판지에는 두 가지 이상의 뒤틀림 유형이 있는데이를 복합 뒤틀림이라고합니다.
몇 가지 기본 개념
골판지 휨의 원인과 메커니즘에 대한 분석과 연구를 용이하게하기 위해서는 먼저 몇 가지 기본 개념을 명확히해야합니다.
1. 골판지의 길이 방향 및 횡 방향의 정의 : 골판지상의 파형 홈의 방향, 즉 골판지의 횡 방향으로 정의되는 롤의 웹 방향. 주름진 홈에 수직 인 방향을 골판지 세로로 정의한다.
2. 종이와 판지의 외부 치수는 수분 함량에 따라 다릅니다. 건조 과정 (건조 전) 중에는 수분 함량이 감소함에 따라 종이와 판지의 외부 치수가 줄어 듭니다. 통상, 가로 방향의 수축량은 세로 방향의 수축량보다 크고, 두께 방향의 수축량은 여기에서 무시한다.
3. 건조시 골판지의 수축 특성 : 여기서는 골판지 3 단 골판지를 예로 든다. 단일 골판지 3 층 골판지는 접착제 코팅기를 통해 단일 주름진 2 층 시트 및 페이스 페이퍼를 라미네이팅, 결합 및 건조시킴으로써 제조된다. 건조 과정에서 골판지의 수축은 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.
(1) 단층 2 층 시트의 수분 함유량이 종이의 수분 함유량보다 큰 경우에는, 단층 2 층 시트의 수축이 필연적으로 종이의 수축보다 커지고, 다층 종이가 견고하게 접착되어 있으므로, 종이는 단층 2 층 시트로부터 둘레에서 중앙으로 수축력을 받게됩니다. 단층의 2 층 시트의 세로 방향의 수축은 주름진 파형의 약간의 변형에 의해 보상되기 때문에,이 방향으로는 뒤틀림 응력이 발생하기 어렵고, 1 매 2 층 시트의 가로 방향의 수축을 보상 할 수 없다 , 뒤틀림 응력이이 방향으로 쉽게 발생합니다.
(2) 페이퍼 페이퍼의 수분 함유량이 단층 2 층 시트의 수분 함유량보다 큰 경우에는, 페이퍼 페이퍼의 수축이 매 엽식 2 층 시트의 수축량보다 불가피하게 커진다. 유사하게, 단일 웨이퍼 2 층 시트는 안면 조직으로부터 종이를 받게 될 것이다. 이 때, 단층 2 층 시트의 종 방향 강도가 작기 때문에, 외주부로부터 중심부로의 수축력의 영향이 작기 때문에 휨이 발생하기 쉽고, 횡 강도가 크면 휨 변형이 발생한다 발생할 가능성이 적습니다.
골판지 휨의 원인
1. 수분 함량 차이의 영향 : 골판지의 복합 물체 사이의 수분 함량의 차이가 골판지 휨의 주요 원인임을 입증했습니다.
(1) 단층 2 층 시트의 수분 함량이 종이의 수분 함량보다 큰 경우, 결합 및 건조 공정에서 단층 2 층 시트의 수축이 종이의 수축 및 그 다음에 골판지 수축 특성에 의해 구속 된, 형성된 골판지는 횡 방향의 휨 현상을 갖는다. 단층 2 층 시트의 수분 함유량이 너무 크면, 동시에 수직 방향 및 수평 방향의 휨이 생겨, 복합 휨 현상이 발생한다.
(2) 페이퍼 페이퍼의 수분 함량이 단일 벽 2- 층 시트의 수분 함량보다 큰 경우, 결합 및 건조 공정 동안의 안면 조직의 수축은 단일 - 벽 2- 층 시트의 수축률보다 커야 만한다. 웨이퍼 2 층 시트, 또한 골판지 때문에. 수축량의 특성에 의해 구속 된, 종 방향으로 뒤틀린 현상이 성형 된 판지에서 발생한다.
2. 적용된 접착제의 양 : 골판지를 생산할 때, 단면 기계로 보내지는 단일 벽 2 층 조각은 접착제 도포 장치로 코트 끝 부분에 골고루 코팅 한 다음 얼굴 종이. 이 때, 도포량이 너무 많으면 단층 2 층 시트의 선단과 페이퍼 페이스트에 의해 페이스트 내의 수분이 빨리 흡수되어 팽윤되어 측면의 수분량 종이의 측면보다 훨씬 높을 것입니다. 수분 함량 (코팅 전 수분 함량이 일정하다고 가정 할 경우)은 건조 과정에서 용지 측면의 수축이 용지 측면의 수축보다 커지게되므로 성형 후 골판지는 측면에서 양으로 나타납니다 . 오프셋 인쇄 용지를 사용하여 골판지에서 특히 발생하기 쉬운 휨 현상입니다.
3. 생산 속도의 영향 : 골판지를 접착 및 혼합 한 후 열풍을 건조시켜 열처리하여 페이스트가 젤라틴 화되고 판지가 접착 된 다음 건조되어야합니다. 실제로, 건조 터널의 수직 방향의 온도 분포는 균일하지 않고 상향으로 감소하는 상태에있다.
따라서, 건조 공정 중에 골판지의 단면의 건조 속도에 구배가 존재한다. 생산 속도가 너무 느리고 건조 터널 온도가 그에 따라 감소되지 않는다면, 종이 쪽에서 생성 된 골판지의 수분 함량은 종이 쪽보다 적어지며 판지의 세로 방향 휨이 발생할 것이다. . 심한 경우 보드가 부서 지거나 열리고 폐기 될 수도 있습니다.
골판지의 휨에는 여러 가지 이유가 있습니다. 상기 이외에도, 종이의 내수성의 차이, 제조 공정 중의 종이의 부적당 한 장력 및 고층에서의 단층 2 층 시트의 과도한 축적은 골판지가 뒤틀리게 할 것이다. 노래. 하지만 어떤 이유에서든 가장 중요한 것은 골판지를 구성하는 복합 소재 사이의 수분 함량이 다른 것입니다. 그러므로, 골판지의 각 복합 물체의 수분 함량을 적절히 제어하는 것이 뒤틀림을 제어하는 열쇠입니다.
골판지 뒤틀기 제어
연구 결과에 따르면 골판지를 구성하는 종이가 건조 터널에 들어가면 그 사이의 수분 함량이 2.5 % ~ 3 %보다 크므로 판지의 휨을 피하기 어렵습니다. 이것은 3 % 수분 함량의 차이가 골판지가 휨을 발생시키는 중요한 지점임을 의미합니다. 따라서 생산시 각 용지 층과 단층 2 층 시트 사이의 수분 함량을 제어하고 3 % 이내의 수분 함량 차이를 제어하는 데주의를 기울여야합니다.
1. 원지의 수분 함량 이해 : 종이 롤을 사용할 때 골판지 생산 라인 운영자는 수분 함량을 미리 알아야 수분 함량이 비슷한 종이 롤을 사용할 수 있습니다. 원인을 효과적으로 피할 수 있습니다. 조정 시간을 조사하면 너무 많은 양의 폐기물을 낼 수 없습니다.
2. 예열 실린더를 최대한 활용하십시오 : 예열 건조기는 골판지 생산 라인에 설치됩니다. 용지의 수분 함량 차이가 너무 클 경우, 레이어를 건조 터널로 들어가기 위해 예열 실린더로 조정해야합니다. 판지와 종이 사이의 수분 함량의 차이는 3 % 미만입니다.
3. 접착제의 양을 정확하게 습득하십시오 : 고품질의 골판지를 생산하기 위해, 접착제의 양을 정확히 마스터하는 열쇠 중 하나입니다. 접착제의 양이 너무 많으면 판지가 부드럽고 강도가 나 빠지며 휘어집니다. 접착제의 양이 너무 적 으면 접착력이 강하지 않으며 탈검 및 거품이 발생하기 쉽습니다.
일반적으로 차량 속도가 빠를 때 접착제 도포량을 줄여야합니다. 차속이 느리면 접착제 도포량을 적당히 늘려야합니다. 더 나은 내수성을 가진 종이를 사용할 경우, 아교의 양은 그에 따라 증가되어야하며 반대의 경우도 마찬가지입니다. 따라서, 생산 공정에서, 접착제 도포기에 도포되는 접착제의 양은 생산 조건의 변화에 따라 조정되어야한다. 조정의 원칙은 다음과 같습니다. 본드 강도를 보증한다는 전제하에 접착제의 양은 적어야합니다.
4. 올바른 스태킹 : 골판지는 휨의 원인이 많기 때문에 공정을 조정하여 휨의 발생을 완전히 제어하기가 어렵습니다. 따라서, 적층 공정은 방금 제조 된 골판지로 이루어져야한다. 골판지의 온도와 습도 및 실내 온도와 습도가 근본적으로 같아 질 때까지 무거운 물건으로 앞뒤로 쌓아 올려 놓은 다음 10 장의 스택을 쌓습니다. 이는 골판지의 휨의 발생을 효과적으로 회피 할 수있다.
골판지의 뒤틀림의 원인은 복잡하고 많은 영향 요인이 있지만, 심각하고 신중하게 조작되는 한 골판지의 뒤틀림을 제어 할 수 있습니다.