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포장 및 인쇄 업계에서 정전기 방지 기술 적용

Nov 29, 2018 메시지를 남겨주세요

포장 및 인쇄 업계에서 정전기 방지 기술 적용

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정전기 발생 메커니즘


우리 모두 알고 있듯이 종이, 플라스틱, 잉크, 접착제, 가이드 롤 (일부는 알루미나를 형성하기 위해 양극 처리 됨)과 같은 포장 및 인쇄 업계에서 사용되는 재료는 모두 절연체입니다. 인쇄, 합성, 되감기, 슬리 팅 등은 고속 마찰이다. 접촉, 분리의 "표면"공학. 급속 마찰, 서로 다른 종류의 절연 물질의 접촉 및 분리 과정에서 강한 전자 흡인 능력을 가진 물질은 전자의 획득으로 인해 음전하를 띠며, 다른 물질은 전자 손실로 인해 양전하를 띤다. 정전기의 생성은 주로 화학적 조성, 분자 구조, 기계적 성질, 평활성, 전기적 성질, 주변 온도 및 습도, 접촉 압력 및 마찰 분리 속도와 같은 외부 기계적 작용과 관련이 있습니다. 필름의 종류, 접촉의 종류, 접촉 시간, 접촉 면적, 분리 속도가 다르기 때문에 발생하는 정전기 방전 시간과 전압이 다릅니다. 전기 특성이 좋을수록 재료의 정전기 강도가 높아집니다. 동일한 재료간에 정전기가 발생하기 쉽습니다. 예를 들어, 폴리에틸렌 필름과 같이 밀착력이 좋은 두 개의 플라스틱 재료를 신속하게 분리하면 순간에 발생하는 정전기가 10,000 볼트 이상에 도달 할 수 있습니다. 또한 수분을 함유하지 않은 액체 및 기체는 정전기에 민감합니다. 인쇄물에있는 종이, 플라스틱, 잉크, 인쇄판 (예 : 플 렉소 플레이트)은 전자의 특성이 다르며 인쇄 중 압력이 가깝기 때문에 고속으로 인쇄 할 수 있습니다. 정전기 발생을위한 조건을 완벽하게 갖춘 분리 된 따라서 인쇄 공정 중에 수천 볼트의 정전기가 쉽게 축적 및 방전됩니다. 특히 종이 및 플라스틱 재료의 제조 공정에서, 펠릿, 용융물 및 스크류, 배럴, 다이 (립), 가이드 롤러의 마찰 및 마찰 사이의 마찰로 인해 정전기가 축적되고, 정전기가 너무 늦습니다. 탈출구는 포장 및 인쇄 공장에 판매되며 정전기가 축적되어 배출되는 조건을 제공하는 인쇄, 합성 등의 전에 정전기가 발생합니다. 플라스틱 재료를 충전하는 법칙은 다음과 같습니다. 플라스틱은 큰 일 함수를 가지며, 음의 전기를 전달하기 쉽습니다. 그것의 일 기능은 작다, 그것은 긍정적으로 위탁된다. 일반적인 플라스틱 재료에서 PP, PE, PS, PVDC, PET, 종이, AL (알루미늄 호일), PA와 같이 큰 것에서 작은 것까지 일 함수의 순서가 있습니다. 즉, PP와 PE는 쉽게 음전하를 띠며 PET, 종이, AL (알루미늄 호일) 및 PA는 쉽게 양극으로 충전됩니다.


정전기 위험


일단 정전기가 충전되면 정전기의 작용으로 인쇄물이 먼저 나오고 용지와 용지는 단단히 잡아 당겨 깔끔하게 정리되지 않습니다. 인쇄 과정 중에 정전 인력으로 인해 용지가 단단히 붙어 있습니다. 때로는 두 개 또는 때로는 여러 장으로 분리되기 때문에 용지 노즐이 용지를 흡수하지 못하게되어 인쇄 효율에 심각한 영향을 미칩니다. 플라스틱 재료가 정전 인쇄로 인해 컬러 인쇄에 사용되는 경우 인쇄 된 크리스탈의 가장자리에서 버어 같은 잉크가 넘치고 오프셋 편차가 증가하는 경우가 종종 있습니다. 잉크의 정전기로 인해 메시가 망가 지거나 인쇄가 누락 될 수 있습니다. 플라스틱 필름과 잉크가 환경의 먼지를 흡수합니다. 머리카락과 같은 이물질은 칼날과 같은 품질 문제가 발생하기 쉽습니다. 되감기, 슬리 팅, 백 제조 등의 과정에서 정전기 방전은 장비의 광전자 보정 시스템과 전자기 제어 시스템을 파괴합니다. 최대 수십 볼트의 정전기 방전 전극은 유기 용제를 쉽게 발화시켜 화재 사고를 일으 킵니다. 특히, 포장재는 이물질의 흡착으로 인해 포장 된 제품에 오염을 일으킬 수 있습니다. 고객이 자동 충진 효율을 감소시킬 수 있습니다. 분말, 의약품 및 분유와 같은 분말 제품이 포장 될 때, 분말이 가방의 입구에 흡착되기 때문에 밀봉 강도를 얻을 수 없다. 보증.


정전기 방지 기술


실제 생산, 포장재 사용 (포장 된 제품) 및 고객 사용 조건과 함께 다양한 정전기 방지 기술을 채택해야합니다. 일반적인 정전기 방지 기술은 다음과 같습니다.


1. 물리적 제거

물리적 제거 방법은 재료 특성을 변경하지 않고 정전기의 고유 한 특성을 제거하는 방법입니다. 예를 들어 "접지"제거 방법은 프로세스에 정전기 방지 브러시를 설치하는 것입니다. 브러시 몸체를 종이 또는 플라스틱 롤의 감기 또는 풀기에 놓고 정전기 제거 브러시의 접지 끝을 확실하게 접지하지만 장비 또는 가이드 롤러에는 접지하지 마십시오. 장비가 제대로 접지되지 않았을 수 있습니다. 일부 가이드 롤은 양극 처리되어 표면 상에 알루미나를 형성하지만, 알루미나는 전도성이 아니다. 예를 들어 고전압 방전 방식의 정전기 제거 방식은 고압 방전 방식의 정전기 제거기를 사용하여 정전기를 제거합니다. 泫 정전기 제거기는 방전 극성에 따라 단극과 양극으로 구분됩니다. 단 극형 정전기 제거기는 하나의 전하 (양극 또는 음극) 만 중성화하며, 양극성 정전기 제거기는 양극 및 음극 전하를 제거합니다. 환경 습도 조절 방법 또한 일반적인 습도 조절 방법입니다. 워크샵 환경의 상대 습도를 높이면 (60 % ~ 70 % 범위에서 적합) 플라스틱 및 종이 표면의 수분을 증가시켜 얇고 전기 전도성이 뛰어난 수막을 형성하여 정전기를 가속화 할 수 있습니다. 누출. 위의 세 가지 결합 된 정적 제거 방법은 인쇄, 합성, 슬리 팅 및 제지 공정에서보다 일반적입니다.


2. 화학적 제거

화학적 제거 대전 방지 방법, 즉 대전 방지제 처리 기술은 주로 대전 방지제 (계면 활성제)를 사용하여 수지 또는 기재의 전기적 성질을 기술 (코팅 기술)을 추가하여보다 완벽하고 완전하게합니다 정전기 방지 기술. 그러나, 대전 방지제의 첨가 또는 코팅은 재료의 화학적 조성을 변화 시키므로, 종이의 처리에는 적합하지 않으며, 플라스틱 수지의 개질에만 적합하다.


특히 포장 식품, 의약품, 화장품, 화학 제품 등에서는 안전성, 위생성, 매트릭스 수지와의 상용성에주의를 기울여 기술 함량이 높습니다. 정전기 방지 특성을 지닌 포장재는 정전기로 인한 다양한 사고를 제거 할뿐만 아니라 고객의 포장 효율을 향상시키고 밀봉 강도를 보장함으로써 고객의 승인을 얻습니다. 다행히 플라스틱 업계는 1990 년대 초반에 정전기 방지제에 대한 연구를 강화 해 왔습니다. 대전 방지제의 성능은 점차 성숙되어 가고 있으며 대전 방지제 처리 기술이 널리 보급되고 사용되고 있습니다.


2.1 첨가제 가공 기술

(마스터 배치 기술)은 열가소성 수지에 일정 농도 (수 ~ 수십 %)의 첨가제를 혼합하여 대전 방지제로 만든 용융, 혼합, 조립 후 다양한 첨가제를 첨가하는 기술입니다 masterbatch. 대전 방지제의 선택은 매트릭스 수지와의 호환성에주의를 기울여야합니다. 상용 성이 지나치게 낮 으면 얻어지는 대전 방지 입자의 성능이 저하되고, 적합성이 너무 높으면 대전 방지제의 표면으로의 이동 속도가 너무 느려져 대전 방지 수막을 형성하기가 어렵다. 제품의 수지와 동일한 수지가 매트릭스 수지로 선택되고, 용융, 혼련 및 과립 화 공정에서 가공 온도는 가능한 한 낮게 유지되고, 대전 방지제는 불량한 열 안정성. 대전 방지 플라스틱 필름은 정전기 방지 입자를 사용하여 제조되며, 3 층 (ABC) 동시 압출 취입 성형 공정이 종종 사용됩니다. 첨가되는 대전 방지 마스터 배치의 비율은 활성 물질의 농도에 따라 결정되어야하고 시험 결과에 따라 조정되어야하므로 표면 저항율 ps는 약 1011n이되어야한다. 첨가량의 증가는 제품 비용을 증가시킬뿐만 아니라 후기 단계에서도 증가한다. 처리 단계에는 역효과가 있습니다. 정전기 방지 복합 포장재를 준비하려면 복합 표면 (코로나 처리 표면)을 추가하지 않고 정전기 방지 입자를 기능 표면 (핫 커버)에 추가하여 정전기 방지제와 수막이 이동하여 배리어 층을 형성하여 복합체에 영향을주지 않도록하십시오. 게시물 소재의 대전 방지 마스터 배치는 일정 비율의 압출 배합 (주조) 공정에 의해 PE 및 PP와 같은 코팅 등급 수지에 첨가 될 수있어 필름의 부착 및 이물질 흡착으로 인한 품질 문제를 피할 수있다.


2.2 코팅 처리 기술

코팅 형 대전 방지제 처리 기술은 정전기 방지 코팅제에 이온 성 계면 활성제를 형성하여 전착을 방지하기 위해 플라스틱 필름의 표면에 적용하는 기술입니다. 코팅 형 대전 방지제의 선택은 코팅 된 기재의 일 함수에 따라 결정된다. 플라스틱 재료는 음의 전기를 전달하기 쉬운 큰 일 함수를 가지고 있습니다. 일 함수가 작 으면 양전하를 띤다. 일반적인 플라스틱 재료의 일 함수의 순서는 가능한 한 클 수 있습니다. PP와 PE는 쉽게 음전하를 띠며 양이온 계면 활성제로 코팅되어야합니다. PET 및 PA는 쉽게 양전하를.니다. 음이온 표면을 사용해야합니다. 활성제가 코팅되어 있습니다. 플라스틱 필름의 표면 장력은 38 dyn / cm보다 커야합니다. 대전 방지 피막은 양호한 피막 형성 성, 내마모성, 내 약품성 및 오래 지속되는 효과를 갖는다. 대전 방지 코팅제는 대전 방지제를 필름 형성 성이 양호하고 플라스틱 필름에 부착하는 알콜 - 가용성 또는 에스터 - 가용성 수지 또는 에멀젼에 용해시킴으로써 제조된다. 또는 폴리 우레탄 결합제를 캐리어로서 사용하여 에스테르로 용해시키는 단계; 그것은 솔벤트 기반의 플라스틱 코팅에 용해되어 정전기 방지 코팅을 만들 수 있습니다. 코팅 할 때 적절한 코팅 건조량을 선택하고 건조 챔버 단계 온도를 설정하고 코팅 후 헤이즈 및 무지개가 생기지 않도록 환경의 권선 속도 및 상대 습도를 제어하십시오.


정적 측정 및 테스트


포장재의 정전기 측정은 주로 축적 된 전하의 전압을 측정하는 것입니다. 정전압계는 측정에 사용할 수 있으며, 최대 범위를 먼저 선택한 다음 범위를 점차적으로 줄입니다. 포장재의 표면 저항에 대한 시험은 규정 된 주위 온도 및 상대 습도 조건 하에서 GB / 1410-89 "고체 절연 재료의 체적 저항률 및 표면 저항에 대한 시험 방법"에 따라 수행되어야한다. 표면 저항은 정전기 방지 특성을 갖는 109n-1012 범위로 측정됩니다.


정전기는 일반적인 물리적 현상이며, 물체와 함께 움직일 때 정전기를 발생시키기 쉽습니다. 또한 포장 및 인쇄 산업의 거의 모든 공정 기술은 절연재 표면에서 수행되며 정전기가 발생하는 것은 당연합니다. 정전기의 메커니즘 및 위험에 대한 이해가 깊어지고 과학적으로 경제적으로 정전기 방지 기술을 사용하는 한 연질 플라스틱 포장재의 신속한 개발을 유지하고 다양한 분야에 적용 할 수 있습니다.

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